关于发布中国电子科技集团公司第四十三研究所2024年开放课题指南及组织申报工作的通知
中国电子科技集团公司第四十三研究所是国家唯一定位于混合集成电路的专业研究所,在混合集成电路及微组装技术领域具有明显综合优势并引领国家行业发展。为了更好地发挥行业引领作用,优化科技资源配置,加强技术交流与合作推动稳定支持项目的高质量完成,现就中国电子科技集团公司第四十三研究所2025年度开放课题指南及申报工作通知如下,欢迎高等院校、科研机构和行业企业的研究人员踊跃申报。
一、指南内容
指南一:
1、项目名称:微薄型高压变压器技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:基于反激拓扑,开展高压功率变压器的优化设计,结合有限元分析,研究磁芯、绕线方式、绕线匝比对磁性元件损耗、绕线电流均流、漏感等关键参数和性能的影响,开展高压变压器的小体积/低高度/高效率多目标优化设计,建立从理论计算、设计/仿真工具应用到验证优化迭代的完整设计方法。
4、项目经费:13万元
5、研制周期:2年
指南二:
1、项目名称:半桥倍流整流DC/DC变换器功率磁集成技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:基于半桥倍流整流电路拓扑,开展功率变压器与输出滤波电感磁集成技术研究,结合有限元分析,研究磁芯、绕线方式、绕线匝比对磁性元件损耗、绕线电流均流、漏感等关键参数和性能的影响,开展磁集成元件多目标优化设计,建立从理论计算、设计/仿真工具应用到验证优化迭代的完整设计方法。
4、项目经费:30万元
5、研制周期:2年
指南三:
1、项目名称:宽范围输出可调隔离DC/DC变换器中的功率磁集成技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:开展功率电压器与谐振电感磁集成,以及多相输出电感的磁集成技术研究,结合有限元分析,研究磁芯、绕线方式、绕线匝比对磁性元件损耗、绕线电流均流、漏感等关键参数和性能的影响,开展磁集成元件多目标优化设计,建立从理论计算、设计/仿真工具应用到验证优化迭代的完整设计方法。
4、项目经费:16万元
5、研制周期:2年
指南四:
1、项目名称:高阶磁集成元件技术开发
2、密级:公开
3、研究目标和内容:研究 LLC电路和 TCR电路集成磁件建模、分析和优化设计方法(需考虑磁芯损耗、磁材国产化、绕组损耗、EMC设计、热设计等),包含LLC电路集成磁件优化设计、TCR电路集成磁件优化设计、集成磁件损耗测试方法研究。
4、项目经费:57万元
5、研制周期:2年
指南五:
1、项目名称:交错(有源钳位)反激式DC/DC变换器功率磁集成技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:通过磁集成技术研究,将两个主功率变压器通过一个变压器实现,有效减小磁性元件的体积和重量,降低损耗,提升效率和功率密度。基于磁路解耦、磁通抵消等方法并结合有限元分析,开展集成磁件建模、绕组层叠方式设计、损耗分析建模、EMC控制等研究,突破磁集成设计中存在的关键技术,建立从理论计算、设计/仿真工具应用到验证优化迭代的完整设计方法,实现功率变换器功率密度的进一步提升。
4、项目经费:30万元
5、研制周期:2年
指南六:
1、项目名称:抗辐射高压高效DC/DC变换器功率拓扑及控制技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:针对宇航二次供配电系统对抗辐射直流电源的应用需求,以降低DC/DC变换器成本、重量、体积,提高功率密度和转换效率为目标,开展高压高效大功率拓扑结构、先进抗辐射DC/DC变换控制、辐射加固等关键技术研究,提供适用于空间辐射环境的高压高效DC/DC功率变换及控制技术的国产化解决方案。
4、项目经费:50万元
5、研制周期:2年
指南七:
1、项目名称:感应同步器固有误差数学建模与补偿技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:
(1)感应同步器的零位误差建模方法研究
研究基于FFT幅频分析的测角系统零位误差建模方法,通过对0°至360°之间720点零位误差的分析,研究感应同步器零位的固有误差特征。用相关分析法证明测角系统具有很高的重复精度。研究FFT幅频分析技术在测角系统误差建模中的应用,建立基于FFT的零位误差模型模型。
(2)感应同步器的细分误差建模方法研究
通过对0°至360°之间不同电周期内细分误差数据的分析,研究感应同步器细分误差特征。用相关分析法证明测角系统具有很高的重复精度,基于离线数据建立的误差模型可以补偿在线测量的误差数据。研究FFT幅频分析技术在测角系统误差建模中的应用,建立基于FFT的细分误差模型。
(3)感应同步器的固有误差补偿技术研究
建立基于FFT的感应同步器零位误差模型和细分误差模型,研究感应同步器的误差补偿技术,基于离线数据建立的误差模型,可以补偿在线测量的误差数据,并验证算法的有效性。
4、项目经费:90万元
5、研制周期:2年
指南八:
1、项目名称:低方阻电子浆料用钨铜复合粉体合成机理及结构性能调控方法研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:面对承载更大电流、更高功率密度的低方阻电子浆料对成熟钨铜复合粉体的需求,开展低方阻电子浆料的钨铜复合粉体湿化学法制备、结构成分调控及机制、湿化学法制备钨铜复合粉体杂质控制及调控机理的研究,突破钨铜复合粉体界面修饰与导体通路构建技术、高温过程中低熔点金属流失抑制技术等关键技术,研制出面向低方阻电子浆料应用的微纳级钨铜复合粉体,形成较为完善的配套评价验证方法,并完成自主的工艺匹配性开发,达到国内领先、国际先进水平。
4、项目经费:50万元
5、研制周期:2年
指南九:
1、项目名称:惯性传感链路机电一体化模型提取与可靠性分析优化
2、密级:公开
3、研究目标和内容:完成惯性SiP组件中跨尺度信号传输链路机电一体化建模和热-电-力耦合场下可靠性分析关键技术研究,主要包括:完成机电一体化模型提取(含工艺和材料)、弱信号传输链路热-电-力多场耦合机理理论分析、模型仿真分析;结合结构、工艺、材料完成惯性SiP信号传输链路提取建模与SI分析;完成惯性SiP组件整体结构应力分析(电-力耦合)及可靠性优化设计;完成惯性SiP组件整体热设计(热-电耦合)可靠性优化设计,实现对惯性SiP整体结构模型的多场耦合协同分析设计,提升可靠性。
4、项目经费:35万元
5、研制周期:2年
指南十:
1、项目名称:惯性平台数字转换SiP集成与端侧误差分析补偿技术
2、密级:公开
3、研究目标和内容:完成惯性平台数字转换SiP集成设计和研制,形成基于塑封工艺的惯性平台专用转换电路SiP微模块;完成基于国产MCU或FPGA的端侧误差分析补偿设计,形成补偿电路和补偿算法。最终实现惯性组件的稳定性提升。
4、项目经费:100万元
5、研制周期:2年
指南十一:
1、项目名称:基于混合膜层的高速高精度信号拓扑建模仿真
2、密级:公开
3、研究目标和内容:针对高速高精度转换电路内部不同高速信号、不同封装形式、不同互联结构的模型建立和高速信号设计及完整性仿真的需求,开展不同芯片的高速信号完整性问题影响的关键因素研究、不同先进封装形式建模及测试迭代研究、多种互联拓扑结构的链路建模和验证等研究,重点突破不同高速信号完整性问题影响的关键因素分析、内部高密度互联和多芯片互联拓扑结构条件下的信号高精度建模等关键技术,从而构建微系统内不同种类的高速信号高精度建模和仿真评估能力,高速信号种类≥3种,封装类型≥3种,信号传输链路中互联结构种类≥3种。
4、项目经费:95万元
5、研制周期:2年
指南十二:
1、项目名称:宽范围输出可调电源数字化控制及器件复用技术研究
2、密级:公开
3、研究目标和内容:针对隔离DC/DC变换器“输出电压超宽范围调压”和“高效率”兼顾实现的难题,基于国产DSP控制器,开展高频高精度数字控制方法和技术研究,实现多开关管复杂功率拓扑软开关控制、高频高精度同步整流时序控制、多拓扑多工作模式切换等数字控制,探索级联拓扑中的器件复用技术。
4、项目经费:55万元
5、研制周期:2年
二、申报要求
1、申请者一般具有博士学位或具有副高级及以上职称的科研人员,具备独立开展研究和组织研究团队的能力。
2、申请的课题研究应满足指南信息所列研究目标、技术指标要求。
3、申请经费原则上不超过指南信息所列的参考经费,具体经费安排按照竞争择优后确定。
4、课题申报截止日期2024年9月30日,申报不符合指南要求或逾期申报的,不予受理。
三、联系方式
联系人:邹陆璐
地址:安徽省合肥市高新区合欢路19号
邮编:230088
电话:15856908063
邮箱:info43@cetc.com.cn(邮件请备注科技部邹陆璐收)