关于发布安徽省微系统重点实验室2026年开放课题指南的通知

安徽省微系统重点实验室依托中国电子科技集团公司第四十三研究所建立，秉承“开放、流动、联合、竞争”的运行机制，为了更好地发挥重点实验室的带动和辐射作用，优化科技资源配置，助力微系统学科和区域产业发展，现发布2026年度安徽省微系统重点实验室开放课题指南。

一、指南内容

【课题1】二次电源模块电磁兼容量化设计技术研究

研究目标：开展二次电源模块电磁兼容量化设计技术研究，指导二次电源模块电磁兼容性设计，为XXXX可靠性应用提供技术支撑。

研究内容：（1）电磁兼容指标体系研究；（2）发射与敏感模型构建方法研究；（3）传导发射抑制和传导敏感加固方法研究；（4）电磁兼容性设计准则验证对比分析；（5）模块电磁兼容整改

课题经费：不高于110万元

【课题2】应用于Chiplet的高精度扇出型先进封装工艺

研究目标：开展Chiplet的高精度扇出型先进封装工艺技术研究，为先进封装技术开发奠定基础。

研究内容：（1）多芯片封装设计仿真；（2） 扇出封装工艺中的微观机理研究；（3）塑封圆片或方片减薄技术研究；（4）高集成度计算控制系统、高性能存算一体Chiplet芯片等电路拓扑设计仿真与机理研究

课题经费：不高于150万元

【课题3】低方阻电子浆料用钨铜复合粉体合成机理及结构性能调控方法研究

研究目标：开展低方阻电子浆料用钨铜复合粉体合成机理及结构性能调控方法研究，研制出面向低方阻电子浆料应用的微纳级钨铜复合粉体，形成较为完善的配套评价验证方法。

研究内容：（1）适用于低方阻电子浆料的钨铜复合粉体湿化学法合成、结构成分调控及机制研究；（2）湿化学法制备钨铜复合粉体杂质控制及调控机理研究；（3）钨铜复合粉体界面修饰方法及机制研究。

课题经费：不高于60万元

【课题4】高阶磁集成元件技术开发

研究目标：开展LLC和TCR（半桥+倍流整流）电路集成磁件建模、分析和优化设计技术研究，实现磁集成设计科学化和标准化化。

研究内容：（1）LLC电路集成磁件优化设计。（2）TCR电路集成磁件优化设计。（3）集成磁件损耗测试方法研究。

课题经费：不高于20万元

二、申报要求

1、申请的课题研究应满足指南信息所列研究目标、研究内容要求。

2、申请经费原则上不超过指南信息所列的参考经费，具体经费安排按照竞争择优后确定。

3、课题申报截止日期2026年7月30日，申报不符合指南要求或逾期申报的，不予受理。

三、联系方式

联系人：李艳哲

地址：安徽省合肥市高新区合欢路19号

邮编：230088

电话：18019963201

邮箱：info43@cetc.com.cn（邮件请备注预研部李艳哲收）