43所人才队伍建设情况介绍

　　43所致力于系统、装备和整机的小型化需求，在混合微电子及相关技术领域为国防事业作出积极贡献。经过四十多年发展，43所已拥有厚膜混合集成、薄膜混合集成、低温共烧陶瓷（LTCC）、表面安装（SMT）、金属外壳、电子窑炉、AlN材料、电子浆料等生产线，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显的综合优势，引领行业创新与发展，是国内军工市场中DC/DC电源、功率驱动电路、金属外壳、LTCC/AlN基板等产品的最大供应商。

　　因此，43所重点建设混合集成电路及微系统集成/SiP领域的高层次创新人才队伍，以培养大师级专家为目标，带动高素质科技创新团队建设，支撑我国武器装备和信息化、工业化发展。

　　43所现有职工一千多人，硕博学历人员占比30%以上，现有高工职称240人。各级专家60余人，专业领域涵盖混合集成电路设计与制造、金属封装外壳设计与制造、电子陶瓷工艺、电子装备设计与制造、标准化、检验等。

　　截止2020年，立足军工主业着力培养具有综合电子信息系统知识、大系统顶层电路设计、结构设计人才，培养具有微系统集成、系统级封装、SIP、MEMS等背景知识和经验的高端专业技术人才。

　　“科技是第一生产力，人才是第一资源”。一直以来，我所紧紧围绕中心任务，持续推进各类人才队伍建设，取得良好成效，有力支撑和保障了所的“健康、快速、持续、和谐”发展。